国内超高精密互连（HDI）刚性PCB市场稳定发展，未来可期

       国内超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB市场稳定发展，未来可期

     一、产业链

超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB是一种先进的印刷电路板技术，通过使用微盲孔、埋孔技术以及精细的线路和空间，实现了电路板内部的高密度互连，使得电子组件可以更加紧凑地安装在PCB上，极大地提升了电子设备的性能和可靠性，同时也满足了现代电子设备对于小型化和多功能化的需求。

中国超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB行业在中国正经历着快速发展和结构性升级。总体来看，中国HDI PCB行业在上中下游各环节均展现出强劲的发展势头和广阔的市场前景，随着技术的不断进步和市场需求的持续扩大，预计未来中国HDI PCB行业将继续保持增长态势，并在全球市场中占据更加重要的地位。

图表1超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB行业产业链

数据来源：行业新闻报道；华信咨询调研整理

     二、市场前景

中国的HDI PCB制造商正通过技术创新和提升产品层次，逐步从低端市场向高端市场转型。国内厂商在成本控制、市场响应速度以及定制化服务方面具有一定优势，有助于提升在全球市场的竞争力。同时，政府的政策支持也为行业的健康发展提供了良好的外部环境。

2019中国超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB市场规模约为3.66亿元，随着下游需求的不断走高，2023年已增至9.84亿元。未来几年，随着下游应用市场的需求变化、技术进步、行业竞争格局以及政策导向，预计中国超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB市场规模将继续保持增长态势。

图表32019-2026年中国超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB市场规模分析及预测

数据来源：行业协会；华信咨询调研整理

中国超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB行业正迎来一系列积极的发展趋势，将深刻影响行业的未来方向和市场格局。

首先，"5G技术商用化正成为推动行业发展的关键因素。5G技术的高速传输特性要求PCB板具备更高的信号传输能力和更低的信号损失，直接促进了HDI PCB向更高层数、更小线宽线距的发展。随着5G基础设施的建设和5G应用的推广，对高性能HDI PCB的需求将持续增长，为行业带来广阔的市场空间。

其次，高端市场转型是中国HDI PCB行业的重要发展趋势。国内企业正积极通过技术创新和提升产品层次来增强产品的市场竞争力。在智能手机、可穿戴设备、高端服务器等领域，中国HDI PCB制造商正逐步从提供低端产品向高端市场转型，以获取更高的利润空间和更稳定的市场份额。

最后，环保材料应用的趋势反映了日益严格的环保法规对PCB行业的影响。PCB生产过程中使用的原材料和废弃物处理必须符合环保要求，迫使企业采用更环保的材料和工艺，如无卤素、低毒性的覆铜板和胶黏剂等。同时，绿色制造和循环经济的理念也在推动PCB企业改进生产工艺，减少对环境的影响。

     三、竞争格局

中国HDI PCB行业作为PCB行业新兴的细分领域，其竞争格局呈现出明显的层次化特征。第一梯队的企业通常拥有较大的生产规模、先进的技术水平和较强的市场影响力。第二梯队的企业在某些方面与第一梯队存在差距，但仍具有较强的竞争力和发展潜力。第三梯队则包括一些规模较小或新进入市场的公司，在技术、资金和市场渠道等方面相对处于劣势，但仍在积极寻求突破和发展机会。

图表3 中国超高精密互连（HDI）盲埋孔PCB行业竞争格局

数据来源：行业协会、专家访谈；华信咨询调研整理